창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16TXV47M6.3X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TXV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TXV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 35mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1189-2115-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16TXV47M6.3X6.1 | |
관련 링크 | 16TXV47M6, 16TXV47M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | C1005X7R1E104K050BB | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X7R1E104K050BB.pdf | |
23FD3304-F | 4µF Film Capacitor 330V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.125" Dia (53.98mm), Lip | 23FD3304-F.pdf | ||
![]() | 2150R-02G | 680nH Unshielded Molded Inductor 1.96A 80 mOhm Max Axial | 2150R-02G.pdf | |
![]() | IS-52DD-12 | IS-52DD-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | IS-52DD-12.pdf | |
![]() | PF0698.224NL | PF0698.224NL PULSE SMD | PF0698.224NL.pdf | |
![]() | ISP12160A 2405213 | ISP12160A 2405213 QLOGIC BGA | ISP12160A 2405213.pdf | |
![]() | AD8602ARM-REEL7 | AD8602ARM-REEL7 AD MSOP | AD8602ARM-REEL7.pdf | |
![]() | DF9-41P-1V 69 | DF9-41P-1V 69 HRS SMD or Through Hole | DF9-41P-1V 69.pdf | |
![]() | M36D0R6040T0ZAIT | M36D0R6040T0ZAIT STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | M36D0R6040T0ZAIT.pdf | |
![]() | PGA203AP | PGA203AP BB DIP | PGA203AP.pdf | |
![]() | JC82535RDE Q591 ES | JC82535RDE Q591 ES INTEL BGA | JC82535RDE Q591 ES.pdf | |
![]() | LPG05AF-25-A | LPG05AF-25-A UTC SMD or Through Hole | LPG05AF-25-A.pdf |