창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-16TTS16SPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 16TTS16SPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 16TTS16SPBF | |
관련 링크 | 16TTS1, 16TTS16SPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA18C0G2A100DNU06 | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18C0G2A100DNU06.pdf | |
![]() | CDV30EK470FO3F | MICA | CDV30EK470FO3F.pdf | |
![]() | E3Z-LT81 2M | SENSOR PHOTOELECTRIC 2M | E3Z-LT81 2M.pdf | |
![]() | MC74AC174ML1 | MC74AC174ML1 MOTOROLA SOP | MC74AC174ML1.pdf | |
![]() | TA065F | TA065F TOSIBA SMD or Through Hole | TA065F.pdf | |
![]() | 38510/10103C | 38510/10103C PHIL/NS CDIP8 | 38510/10103C.pdf | |
![]() | 180USG821M25X30 | 180USG821M25X30 RUBYCON DIP | 180USG821M25X30.pdf | |
![]() | TC74AC00FNM | TC74AC00FNM TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74AC00FNM.pdf | |
![]() | AAT1106ICB-1.2-T1 | AAT1106ICB-1.2-T1 ANALOGIC SMD or Through Hole | AAT1106ICB-1.2-T1.pdf | |
![]() | IRHNB3064 | IRHNB3064 IR SMD-3 | IRHNB3064.pdf | |
![]() | 8520126 | 8520126 MOLEX Original Package | 8520126.pdf | |
![]() | CEM9926A(NEW+PB FREE) | CEM9926A(NEW+PB FREE) CET SOP8 | CEM9926A(NEW+PB FREE).pdf |