창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16TLV470M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 360mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2089-2 16TLV470M8X10.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16TLV470M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 16TLV470M, 16TLV470M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2AR90CZ01D | 0.90pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2AR90CZ01D.pdf | |
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![]() | STC62WV2568STI-55 | STC62WV2568STI-55 STC STSOP-32 | STC62WV2568STI-55.pdf | |
![]() | BSP129 L6906 | BSP129 L6906 Infineon SMD or Through Hole | BSP129 L6906.pdf | |
![]() | HCD66750SBP | HCD66750SBP HITACHI SMD | HCD66750SBP.pdf | |
![]() | RFM02-868-D | RFM02-868-D HOPE SMD or Through Hole | RFM02-868-D.pdf | |
![]() | PBL38627/2 R2 | PBL38627/2 R2 Infineon 24P | PBL38627/2 R2.pdf | |
![]() | LTC1754IS6-3.3 | LTC1754IS6-3.3 LT SOT23 | LTC1754IS6-3.3.pdf | |
![]() | TT6P5-0810P3-5030 | TT6P5-0810P3-5030 SKYWORKS PCB SMT | TT6P5-0810P3-5030.pdf |