창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16TLV3300M18X16.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A | |
| 임피던스 | 44m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 1189-2093-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16TLV3300M18X16.5 | |
| 관련 링크 | 16TLV3300M, 16TLV3300M18X16.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
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![]() | RHE5G2A821J1M1A03A | 820pF 100V 세라믹 커패시터 X8G 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHE5G2A821J1M1A03A.pdf | |
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![]() | MBC150-1T24G-2 | AC/DC CONVERTER 24V 150W | MBC150-1T24G-2.pdf | |
![]() | RW1S0CKR005FE | RES SMD 0.005 OHM 1% 1W 4324 | RW1S0CKR005FE.pdf | |
![]() | RF0402-1.2K/25PPM | RF0402-1.2K/25PPM ORIGINAL SMD or Through Hole | RF0402-1.2K/25PPM.pdf | |
![]() | MLG0402Q1N6CT | MLG0402Q1N6CT TDK SMD or Through Hole | MLG0402Q1N6CT.pdf | |
![]() | TIM5964-16UL | TIM5964-16UL TOSHIBA 2-16G1B | TIM5964-16UL.pdf | |
![]() | GBU7C | GBU7C ORIGINAL GBU-6 | GBU7C.pdf | |
![]() | 2N5551-YTA | 2N5551-YTA FAIRCHILD TO-92 | 2N5551-YTA.pdf | |
![]() | ELN-30-48 | ELN-30-48 MW SMD or Through Hole | ELN-30-48.pdf | |
![]() | LM4130BIM5-4.1 TEL:82766440 | LM4130BIM5-4.1 TEL:82766440 National SOT23-5 | LM4130BIM5-4.1 TEL:82766440.pdf |