창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16TLV3300M18X16.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A | |
| 임피던스 | 44m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 1189-2093-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16TLV3300M18X16.5 | |
| 관련 링크 | 16TLV3300M, 16TLV3300M18X16.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3907AC-2F-33NH-25.000000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ | SIT3907AC-2F-33NH-25.000000Y.pdf | |
![]() | SC60360004L | SC60360004L ABC SMD or Through Hole | SC60360004L.pdf | |
![]() | DM9008F- | DM9008F- DAV QFP | DM9008F-.pdf | |
![]() | NCP1090DG | NCP1090DG ON SMD or Through Hole | NCP1090DG.pdf | |
![]() | X24C00SI | X24C00SI XICOR SOP8 | X24C00SI.pdf | |
![]() | SBU6D | SBU6D DEC/PANJIT SMD or Through Hole | SBU6D.pdf | |
![]() | TAP227K010 | TAP227K010 AVX SMD or Through Hole | TAP227K010.pdf | |
![]() | 0773C1 | 0773C1 OMRON SMD or Through Hole | 0773C1.pdf | |
![]() | HY27UT088G2A-CBK | HY27UT088G2A-CBK HY NA | HY27UT088G2A-CBK.pdf | |
![]() | IP-BW0-CW | IP-BW0-CW IP SMD or Through Hole | IP-BW0-CW.pdf |