창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16TLV1500M12.5X13.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 660mA | |
| 임피던스 | 65m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.512" L x 0.512" W(13.00mm x 13.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1189-2091-2 16TLV1500M12.5X13.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16TLV1500M12.5X13.5 | |
| 관련 링크 | 16TLV1500M1, 16TLV1500M12.5X13.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839115631R | 150pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.433" L (6.00mm x 11.00mm) | MKP1839115631R.pdf | |
![]() | P1812R-123H | 12µH Unshielded Inductor 550mA 670 mOhm Max Nonstandard | P1812R-123H.pdf | |
![]() | DS90S387AVJD | DS90S387AVJD NS QFP | DS90S387AVJD.pdf | |
![]() | 25V47UF 5X11 | 25V47UF 5X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25V47UF 5X11.pdf | |
![]() | TC531000CP-F704 | TC531000CP-F704 TC DIP-28 | TC531000CP-F704.pdf | |
![]() | STUK516 | STUK516 EIC SMC DO-214AB | STUK516.pdf | |
![]() | HY611009 | HY611009 HanRun SOPDIP | HY611009.pdf | |
![]() | FQP3P35 | FQP3P35 FSC TO-220 | FQP3P35.pdf | |
![]() | HSP172-0 | HSP172-0 MICROCHIP SOP-7.2-18P | HSP172-0.pdf | |
![]() | K7J161882B-EC25000 | K7J161882B-EC25000 SAMSUNG BGAPB | K7J161882B-EC25000.pdf | |
![]() | XB1086P501JR-G | XB1086P501JR-G TOREX TO-252 | XB1086P501JR-G.pdf |