창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16TKV470M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TKV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TKV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 510mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2067-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16TKV470M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 16TKV470M, 16TKV470M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
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![]() | TK7Q60W,S1VQ | MOSFET N-CH 600V 7A IPAK-3 | TK7Q60W,S1VQ.pdf | |
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![]() | ECOS2WP330BL | ECOS2WP330BL PANASONIC DIP | ECOS2WP330BL.pdf | |
![]() | NLC322522T-4R7J | NLC322522T-4R7J TDK SMD or Through Hole | NLC322522T-4R7J.pdf | |
![]() | D67DE5X17 | D67DE5X17 ORIGINAL SMD or Through Hole | D67DE5X17.pdf | |
![]() | PIC12C509A04/PHBP | PIC12C509A04/PHBP MIC DIP8 | PIC12C509A04/PHBP.pdf | |
![]() | MSP3445G.B8 | MSP3445G.B8 MiCRONAS SMD or Through Hole | MSP3445G.B8.pdf | |
![]() | 87786-1011 | 87786-1011 MOLEX Original Package | 87786-1011.pdf |