창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16THV47M6.3X8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | THV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 100mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16THV47M6.3X8 | |
| 관련 링크 | 16THV47, 16THV47M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | GCM0335C1E9R2DD03D | 9.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E9R2DD03D.pdf | |
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![]() | T95C106M025HZSS | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2812 (7132 Metric) 570 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | T95C106M025HZSS.pdf | |
![]() | CD4850D4URH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD4850D4URH.pdf | |
![]() | JRC-27F-12M | JRC-27F-12M HONGFA DIP | JRC-27F-12M.pdf | |
![]() | H3219A(SOLDERING TYP | H3219A(SOLDERING TYP ORIGINAL SMD or Through Hole | H3219A(SOLDERING TYP.pdf | |
![]() | STE5589CLSB2T | STE5589CLSB2T STM SMD or Through Hole | STE5589CLSB2T.pdf | |
![]() | UDZS24VBW | UDZS24VBW TC SMD or Through Hole | UDZS24VBW.pdf | |
![]() | CD4502BM * | CD4502BM * TIS Call | CD4502BM *.pdf | |
![]() | NCP1800M42R2 | NCP1800M42R2 ORIGINAL MSOP8 | NCP1800M42R2.pdf | |
![]() | 2CK82B | 2CK82B CHINA SMD or Through Hole | 2CK82B.pdf | |
![]() | JFJ1506 | JFJ1506 Hosiden SMD or Through Hole | JFJ1506.pdf |