창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16THV100M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | THV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2047-2 16THV100M8X10.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16THV100M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 16THV100M, 16THV100M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | TYN816RG | SCR 800V 16A TO220AB | TYN816RG.pdf | |
![]() | 105/100V | 105/100V ORIGINAL SMD or Through Hole | 105/100V.pdf | |
![]() | RBV1508G | RBV1508G SANKEN RBV | RBV1508G.pdf | |
![]() | 19-21UYOC/TR8 | 19-21UYOC/TR8 Bowher SMD | 19-21UYOC/TR8.pdf | |
![]() | VS24MA-NR | VS24MA-NR TAKAMISAWA DIP-SOP | VS24MA-NR.pdf | |
![]() | LP3918TLX-A/NOPB | LP3918TLX-A/NOPB NS SMD or Through Hole | LP3918TLX-A/NOPB.pdf | |
![]() | AM1J228M25050 | AM1J228M25050 SAMW DIP | AM1J228M25050.pdf | |
![]() | M39P0R9080E0ZAD | M39P0R9080E0ZAD ST BGA | M39P0R9080E0ZAD.pdf | |
![]() | 1W5V6TB | 1W5V6TB TCKELCJTCON DO-41 | 1W5V6TB.pdf | |
![]() | ADG774ABCPZ-R2 | ADG774ABCPZ-R2 ADI SMD or Through Hole | ADG774ABCPZ-R2.pdf | |
![]() | LX1152C | LX1152C LMI SOP-8 | LX1152C.pdf | |
![]() | KM68U14000CLTGI-8L | KM68U14000CLTGI-8L SAMSUNG TSOP | KM68U14000CLTGI-8L.pdf |