창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16TGV470M10X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 330mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2669-2 16TGV470M010X10.5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16TGV470M10X10.5 | |
관련 링크 | 16TGV470M, 16TGV470M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 06033U5R6CAT2A | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06033U5R6CAT2A.pdf | |
![]() | 416F36035IDT | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035IDT.pdf | |
![]() | SCEP104L-R80 | 800nH Shielded Inductor 15A 3.7 mOhm Max Nonstandard | SCEP104L-R80.pdf | |
![]() | CD74ACT7623E | CD74ACT7623E DIP HAR | CD74ACT7623E.pdf | |
![]() | B59601A0095B062 | B59601A0095B062 EPCOS SMD | B59601A0095B062.pdf | |
![]() | 281CX12 | 281CX12 Honeywell SMD or Through Hole | 281CX12.pdf | |
![]() | MAX3160CAP-T | MAX3160CAP-T MAX SMD or Through Hole | MAX3160CAP-T.pdf | |
![]() | STD4N80Z | STD4N80Z ST TO-252 | STD4N80Z.pdf | |
![]() | 0603SAJ0122T5E | 0603SAJ0122T5E UNIOHM SMD0603 | 0603SAJ0122T5E.pdf | |
![]() | 30F4013-20E/PT | 30F4013-20E/PT MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 30F4013-20E/PT.pdf | |
![]() | LP3882-1.2 | LP3882-1.2 NS TO-263 | LP3882-1.2.pdf | |
![]() | MMST2907AT | MMST2907AT ROHM SMD or Through Hole | MMST2907AT.pdf |