창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16TGV470M10X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 330mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2669-2 16TGV470M010X10.5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16TGV470M10X10.5 | |
관련 링크 | 16TGV470M, 16TGV470M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | IDT70V9289S12PRFI | IDT70V9289S12PRFI IDT QFP | IDT70V9289S12PRFI.pdf | |
![]() | IDT72V3640L7-5PFGI | IDT72V3640L7-5PFGI IDT 128-TQFP | IDT72V3640L7-5PFGI.pdf | |
![]() | LT1491AIS#PBF | LT1491AIS#PBF LT SOP-14 | LT1491AIS#PBF.pdf | |
![]() | T31 TEL:82766440 | T31 TEL:82766440 TI SOT153 | T31 TEL:82766440.pdf | |
![]() | ICS83905AGILF | ICS83905AGILF ICS TSSOP | ICS83905AGILF.pdf | |
![]() | 19073-0026 | 19073-0026 Molex SMD or Through Hole | 19073-0026.pdf | |
![]() | 43810-0002 | 43810-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 43810-0002.pdf | |
![]() | C0805C222K1RAC | C0805C222K1RAC KEMET 0805-222K | C0805C222K1RAC.pdf | |
![]() | N3433-5302RB | N3433-5302RB M SMD or Through Hole | N3433-5302RB.pdf | |
![]() | MR27V1602F-2TSTNZB3D | MR27V1602F-2TSTNZB3D OKI TSOP | MR27V1602F-2TSTNZB3D.pdf | |
![]() | 1N2058 | 1N2058 MSC SMD or Through Hole | 1N2058.pdf | |
![]() | DS1990B-F5/A0A | DS1990B-F5/A0A DALLAS SMD or Through Hole | DS1990B-F5/A0A.pdf |