창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16TGV3300M18X21.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 39m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.08A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 1189-2687-2 16TGV3300M018X21.5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16TGV3300M18X21.5 | |
| 관련 링크 | 16TGV3300M, 16TGV3300M18X21.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX331M200J012 | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 470 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX331M200J012.pdf | |
![]() | ECJ-0EB1E221K | 220pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1E221K.pdf | |
![]() | RT0402DRE0714K3L | RES SMD 14.3KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0714K3L.pdf | |
![]() | TNPW04021K78BETD | RES SMD 1.78KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04021K78BETD.pdf | |
![]() | XRT5681CN | XRT5681CN EXAR CDIP | XRT5681CN.pdf | |
![]() | 2SC3047 | 2SC3047 FUJI TO-220 | 2SC3047.pdf | |
![]() | NL252018T-220KL | NL252018T-220KL TDK SMD or Through Hole | NL252018T-220KL.pdf | |
![]() | MIC4682BMTR | MIC4682BMTR micrel SMD or Through Hole | MIC4682BMTR.pdf | |
![]() | HA17915 | HA17915 HIT N A | HA17915.pdf | |
![]() | 9C06031A2204FKHFT | 9C06031A2204FKHFT PHILIPS SMD or Through Hole | 9C06031A2204FKHFT.pdf | |
![]() | CK45-B1H102KYA | CK45-B1H102KYA TDK SMD or Through Hole | CK45-B1H102KYA.pdf | |
![]() | JRC7630 | JRC7630 JRC SOP8 | JRC7630.pdf |