창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16TGV2200M16X21.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 41m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 990mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | 1189-2681-2 16TGV2200M016X21.5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16TGV2200M16X21.5 | |
관련 링크 | 16TGV2200M, 16TGV2200M16X21.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | TNPW060310K7BEEN | RES SMD 10.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060310K7BEEN.pdf | |
![]() | 4306R-102-151LF | RES ARRAY 3 RES 150 OHM 6SIP | 4306R-102-151LF.pdf | |
![]() | NC5001 | NC5001 ORIGINAL QFN | NC5001.pdf | |
![]() | CSTSO419MG03 4.19MHZ | CSTSO419MG03 4.19MHZ TDK SMD-DIP | CSTSO419MG03 4.19MHZ.pdf | |
![]() | C10T60F-11A | C10T60F-11A NIHON TO262 | C10T60F-11A.pdf | |
![]() | DG303ABZ-0123 | DG303ABZ-0123 MAXIM DIP | DG303ABZ-0123.pdf | |
![]() | 1803-5F | 1803-5F ORIGINAL NEW | 1803-5F.pdf | |
![]() | IRF1310NPBF-IR | IRF1310NPBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF1310NPBF-IR.pdf | |
![]() | RL60-135 | RL60-135 ORIGINAL SMD or Through Hole | RL60-135.pdf | |
![]() | SN74LVTH540DW * | SN74LVTH540DW * TIS Call | SN74LVTH540DW *.pdf | |
![]() | S1UBS6095 | S1UBS6095 ORIGINAL DIP4 | S1UBS6095.pdf |