창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16SVPS39M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SVPS Series OS-CON Datasheet SVPx, SEPC Part Numbering System OS-CON Fundamental Structure OS-CON Technical Note OS-CON Product Catalog | |
| 주요제품 | Hot New Technologies | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 24m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 123mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | P19135TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16SVPS39M | |
| 관련 링크 | 16SVP, 16SVPS39M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808Y332JXPAT5Z | 3300pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | VJ1808Y332JXPAT5Z.pdf | |
![]() | RCL06122R80FKEA | RES SMD 2.8 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06122R80FKEA.pdf | |
![]() | C1382C | C1382C NEC DIP | C1382C.pdf | |
![]() | 953-1A--12DA-N | 953-1A--12DA-N ORIGINAL DIP-SOP | 953-1A--12DA-N.pdf | |
![]() | BD200 | BD200 ORIGINAL TO-3P | BD200.pdf | |
![]() | 54ALS569/BCAJC | 54ALS569/BCAJC TI DIP | 54ALS569/BCAJC.pdf | |
![]() | S35C | S35C AUK SMC | S35C.pdf | |
![]() | S2006FS21 | S2006FS21 TECCOR SMD or Through Hole | S2006FS21.pdf | |
![]() | 39STB03200PBE09C | 39STB03200PBE09C IBM SMD or Through Hole | 39STB03200PBE09C.pdf | |
![]() | PPC185VF | PPC185VF MOTOROLA BGA | PPC185VF.pdf | |
![]() | TSW1008GDRA | TSW1008GDRA SAMTEC SMD or Through Hole | TSW1008GDRA.pdf | |
![]() | VI3012E38 | VI3012E38 ORIGINAL QFP | VI3012E38.pdf |