창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16SLV47M6.3X6.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SLV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 50mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16SLV47M6.3X6.1 | |
관련 링크 | 16SLV47M6, 16SLV47M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | C1206C561J1GACTU | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C561J1GACTU.pdf | |
![]() | 3-1879064-7 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 3-1879064-7.pdf | |
![]() | 046285023000883+ | 046285023000883+ kyocera SMD-connectors | 046285023000883+.pdf | |
![]() | 29F8100MC-12C3 | 29F8100MC-12C3 MX SOP44 | 29F8100MC-12C3.pdf | |
![]() | AD844JRZ-16-REEL7 | AD844JRZ-16-REEL7 AD SOP16 | AD844JRZ-16-REEL7.pdf | |
![]() | 0081/ | 0081/ LT SOT23-5 | 0081/.pdf | |
![]() | 1206 X7R 273 K 500NT | 1206 X7R 273 K 500NT TASUND SMD or Through Hole | 1206 X7R 273 K 500NT.pdf | |
![]() | TLV2772CDG4 | TLV2772CDG4 TI SMD or Through Hole | TLV2772CDG4.pdf | |
![]() | HD64F2612FA20J | HD64F2612FA20J RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2612FA20J.pdf | |
![]() | XB24-BWIT-004J | XB24-BWIT-004J DIGIINTERNATIONAL SMD or Through Hole | XB24-BWIT-004J.pdf | |
![]() | GL032A90FFIS3 | GL032A90FFIS3 SPANSION BGA | GL032A90FFIS3.pdf | |
![]() | X146HC | X146HC SAMSUNG SMD | X146HC.pdf |