창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16SEV47M6.3X5.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SEV Series | |
주요제품 | SEV Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SEV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 60mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1189-3071-2 16SEV47M6.3X5.5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16SEV47M6.3X5.5 | |
관련 링크 | 16SEV47M6, 16SEV47M6.3X5.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 416F37025ATT | 37MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025ATT.pdf | |
![]() | MBA02040C3744FCT00 | RES 3.74M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3744FCT00.pdf | |
![]() | RSF1GB68R0 | RES MO 1W 68 OHM 2% AXIAL | RSF1GB68R0.pdf | |
![]() | 215RETALA12F x300 | 215RETALA12F x300 ATI BGA | 215RETALA12F x300.pdf | |
![]() | HD74LS113P | HD74LS113P HIT DIP14 | HD74LS113P.pdf | |
![]() | HI20201JCP | HI20201JCP HARRIS DIP28 | HI20201JCP.pdf | |
![]() | FTE-130-01-G-DV | FTE-130-01-G-DV Samtec SMD or Through Hole | FTE-130-01-G-DV.pdf | |
![]() | TP205013TP | TP205013TP MOISTURE SOP | TP205013TP.pdf | |
![]() | DC-109 | DC-109 YCL SMD or Through Hole | DC-109.pdf | |
![]() | TC11L003AP-1012 | TC11L003AP-1012 JUJO DIP | TC11L003AP-1012.pdf | |
![]() | IX2687CE | IX2687CE SHARP DIP | IX2687CE.pdf | |
![]() | DC2166P109A | DC2166P109A TOSHIBA DIP | DC2166P109A.pdf |