창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16SEV470M8X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SEV Series | |
주요제품 | SEV Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SEV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 385mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2404-2 16SEV470M8X10.5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16SEV470M8X10.5 | |
관련 링크 | 16SEV470M, 16SEV470M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AI-82-33E-12.288000X | 12.288MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AI-82-33E-12.288000X.pdf | |
![]() | PROP101671/CR1D | PROP101671/CR1D DIALOG SMD or Through Hole | PROP101671/CR1D.pdf | |
![]() | EM78P447SAMY-G | EM78P447SAMY-G EMC SOP7.2 | EM78P447SAMY-G.pdf | |
![]() | LT1376IS8-5 | LT1376IS8-5 ORIGINAL CS8 | LT1376IS8-5 .pdf | |
![]() | R41-622435 | R41-622435 ORIGINAL SMD or Through Hole | R41-622435.pdf | |
![]() | KMC03 | KMC03 Daitofuse SMD or Through Hole | KMC03.pdf | |
![]() | TSD-924 | TSD-924 PMI SMD or Through Hole | TSD-924.pdf | |
![]() | 216QP4CANA12PH(920 | 216QP4CANA12PH(920 ATI BGA | 216QP4CANA12PH(920.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ64GP310A | dsPIC33FJ64GP310A MICROCHIP 100TQFP | dsPIC33FJ64GP310A.pdf | |
![]() | TRS3232IDBG4 | TRS3232IDBG4 TI SSOP-16 | TRS3232IDBG4.pdf | |
![]() | LHH | LHH ORIGINAL SC704 | LHH.pdf | |
![]() | MPXAZ6115AP-ND | MPXAZ6115AP-ND Freescale SMD or Through Hole | MPXAZ6115AP-ND.pdf |