창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16SEV470M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SEV Series | |
| 주요제품 | SEV Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SEV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 385mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2404-2 16SEV470M8X10.5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16SEV470M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 16SEV470M, 16SEV470M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | ESDA6V1-5P6 | TVS DIODE 3VWM SOT666IP | ESDA6V1-5P6.pdf | |
![]() | ULQ2004A | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16DIP | ULQ2004A.pdf | |
![]() | 5022R-683G | 68µH Unshielded Inductor 320mA 3.3 Ohm Max 2-SMD | 5022R-683G.pdf | |
![]() | MBA02040C6653FRP00 | RES 665K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C6653FRP00.pdf | |
![]() | UPD8022C-028 | UPD8022C-028 NEC DIP-40 | UPD8022C-028.pdf | |
![]() | TCSN9082DA25A | TCSN9082DA25A ORIGINAL SMD or Through Hole | TCSN9082DA25A.pdf | |
![]() | UFR10130R | UFR10130R MSC MODULE | UFR10130R.pdf | |
![]() | M300805SGP | M300805SGP ORIGINAL SMD or Through Hole | M300805SGP.pdf | |
![]() | SN74CB3Q3245GQN | SN74CB3Q3245GQN TI BGA20 | SN74CB3Q3245GQN.pdf | |
![]() | CDRH73-270MC | CDRH73-270MC ORIGINAL SMD or Through Hole | CDRH73-270MC.pdf | |
![]() | RJK0303DPB-EL-E | RJK0303DPB-EL-E RENESAS SOP | RJK0303DPB-EL-E.pdf | |
![]() | 9HDM10S02 | 9HDM10S02 I-Technos SMD or Through Hole | 9HDM10S02.pdf |