창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16RX30220MT78X16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RX30 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | RX30 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(130°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 130°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16RX30220MT78X16 | |
| 관련 링크 | 16RX30220, 16RX30220MT78X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
|  | MBB02070C7684FC100 | RES 7.68M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C7684FC100.pdf | |
|  | F54LS165DMQB | F54LS165DMQB F SMD or Through Hole | F54LS165DMQB.pdf | |
|  | E7300 SLAPB | E7300 SLAPB INTEL SMD or Through Hole | E7300 SLAPB.pdf | |
|  | BSC072N3S | BSC072N3S INFINEON SOP-8 | BSC072N3S.pdf | |
|  | TSW-24 | TSW-24 SHINMEI SMD or Through Hole | TSW-24.pdf | |
|  | PD75316BGK-749-BE9 | PD75316BGK-749-BE9 ATTENTION QFP | PD75316BGK-749-BE9.pdf | |
|  | MAX354EWE | MAX354EWE MAX SMD or Through Hole | MAX354EWE.pdf | |
|  | 3940IS-3.3 | 3940IS-3.3 NS SO-263 | 3940IS-3.3.pdf | |
|  | DFC31R88P060BHD | DFC31R88P060BHD ORIGINAL SMD or Through Hole | DFC31R88P060BHD.pdf | |
|  | TE-178.2B | TE-178.2B ROHM SOT | TE-178.2B.pdf | |
|  | ADS5424IPJYRG3 | ADS5424IPJYRG3 TI-BB LQFP52 | ADS5424IPJYRG3.pdf | |
|  | K7N803649B-H05 | K7N803649B-H05 SAMSUNG BGA | K7N803649B-H05.pdf |