창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16PX4700MEFC12.5X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PX Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | PX | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.65A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16PX4700MEFC12.5X25 | |
관련 링크 | 16PX4700MEF, 16PX4700MEFC12.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | ABM81-25.000MHZ-B4Y-T3 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-25.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | 416F300X2CLT | 30MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2CLT.pdf | |
![]() | IHW30N65R5XKSA1 | IGBT 650V TO247-3 | IHW30N65R5XKSA1.pdf | |
![]() | AD11/2041 | AD11/2041 ADI MSSOP-8 | AD11/2041.pdf | |
![]() | HFA36241A96/BARA | HFA36241A96/BARA HARRIS SSOP | HFA36241A96/BARA.pdf | |
![]() | 74737-0026 | 74737-0026 MOLEX SMD or Through Hole | 74737-0026.pdf | |
![]() | BS616LV1010EIP-55 | BS616LV1010EIP-55 BSI TSOP | BS616LV1010EIP-55.pdf | |
![]() | HSMW-C810 | HSMW-C810 AGIL SMD or Through Hole | HSMW-C810.pdf | |
![]() | MAX218EAP/CAP | MAX218EAP/CAP MAX SMD or Through Hole | MAX218EAP/CAP.pdf | |
![]() | 90-169720 | 90-169720 ORIGINAL SMD or Through Hole | 90-169720.pdf | |
![]() | SMP8634-LF(REV B) | SMP8634-LF(REV B) SIGMA SMD or Through Hole | SMP8634-LF(REV B).pdf | |
![]() | C636EQ | C636EQ SONY SMD or Through Hole | C636EQ.pdf |