창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16N170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 16N170 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 16N170 | |
| 관련 링크 | 16N, 16N170 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RCP0505B20R0GS3 | RES SMD 20 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B20R0GS3.pdf | |
![]() | 93C46A-I/ST | 93C46A-I/ST Microchip TSSOP-8 | 93C46A-I/ST.pdf | |
![]() | K9HBG08U1B-PCB0 | K9HBG08U1B-PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9HBG08U1B-PCB0.pdf | |
![]() | C1608C0G1H271J | C1608C0G1H271J TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H271J.pdf | |
![]() | F643981AGFN | F643981AGFN TI/BB PBGA2727 | F643981AGFN.pdf | |
![]() | PACN006S | PACN006S CMD SOP8 | PACN006S.pdf | |
![]() | BSI58 0R47 J | BSI58 0R47 J VISHAY SMD or Through Hole | BSI58 0R47 J.pdf | |
![]() | JE-112DN | JE-112DN GOODSKY SMD or Through Hole | JE-112DN.pdf | |
![]() | HYMP125U72CP8-S6-C | HYMP125U72CP8-S6-C ORIGINAL SMD or Through Hole | HYMP125U72CP8-S6-C.pdf | |
![]() | IMS1423N55MB | IMS1423N55MB INMOS DIP | IMS1423N55MB.pdf |