창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-16MX16DDR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 16MX16DDR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 16MX16DDR2 | |
관련 링크 | 16MX16, 16MX16DDR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UPV1E820MGD1TD | 82µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPV1E820MGD1TD.pdf | |
![]() | GRM0337U1H6R1CD01D | 6.1pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H6R1CD01D.pdf | |
![]() | LGJ7045TC-680M-H | 68µH Shielded Wirewound Inductor 950mA 210 mOhm Nonstandard | LGJ7045TC-680M-H.pdf | |
![]() | HEDS-9701#C59 | HEDS-9701#C59 AVAGO N A | HEDS-9701#C59.pdf | |
![]() | MLF2012E5R6K | MLF2012E5R6K TDK SMD or Through Hole | MLF2012E5R6K.pdf | |
![]() | 326CL | 326CL TELEDYNE CDIP | 326CL.pdf | |
![]() | M32104S6WG | M32104S6WG MIT BGA | M32104S6WG.pdf | |
![]() | 2381 553 32006 | 2381 553 32006 vishay SMD or Through Hole | 2381 553 32006.pdf | |
![]() | MUR20060/20040 | MUR20060/20040 ORIGINAL SMD or Through Hole | MUR20060/20040.pdf | |
![]() | MCC170-16I01 | MCC170-16I01 IXYS SMD or Through Hole | MCC170-16I01.pdf | |
![]() | XCP3128XL144 | XCP3128XL144 XILINX BGA | XCP3128XL144.pdf | |
![]() | RF3334 PCBA | RF3334 PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF3334 PCBA.pdf |