창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16MH747MEFCT55X7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MH7 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | MH7 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 70mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16MH747MEFCT55X7 | |
| 관련 링크 | 16MH747ME, 16MH747MEFCT55X7 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | AME1084ACBTZ | AME1084ACBTZ AME TO-220 | AME1084ACBTZ.pdf | |
![]() | 27.5000C | 27.5000C EPSON SMD-4 | 27.5000C.pdf | |
![]() | VP5176K | VP5176K TI/BB SOP8 | VP5176K.pdf | |
![]() | MB89P899PF-G | MB89P899PF-G FUJ SMD or Through Hole | MB89P899PF-G.pdf | |
![]() | 231-116/226-000 | 231-116/226-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 231-116/226-000.pdf | |
![]() | MB84VD22183EB90PBS | MB84VD22183EB90PBS FUJITSU SMD or Through Hole | MB84VD22183EB90PBS.pdf | |
![]() | N750004-E80 | N750004-E80 IRELAND QFP | N750004-E80.pdf | |
![]() | 743203004 | 743203004 MOLEX SMD or Through Hole | 743203004.pdf | |
![]() | GF6600-GT-A4 | GF6600-GT-A4 NVIDIA BGA | GF6600-GT-A4.pdf | |
![]() | XC2C32A-3CPG56C | XC2C32A-3CPG56C XILINX 56-BGA | XC2C32A-3CPG56C.pdf | |
![]() | BZV85-C118 | BZV85-C118 PHILIPS SMD or Through Hole | BZV85-C118.pdf |