창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16LC554-04/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 16LC554-04/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 16LC554-04/P | |
| 관련 링크 | 16LC554, 16LC554-04/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LQH44PN1R0NGRL | 1µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 51.6 mOhm Max Nonstandard | LQH44PN1R0NGRL.pdf | ||
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![]() | 2N167A | 2N167A MICROSEMI SMD | 2N167A.pdf | |
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![]() | 1N977B-1JTX | 1N977B-1JTX Microsemi SMD or Through Hole | 1N977B-1JTX.pdf | |
![]() | CXP750096-021Q | CXP750096-021Q SONY QFP | CXP750096-021Q.pdf | |
![]() | HI509/883 | HI509/883 HARRIS DIP-16 | HI509/883.pdf |