창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16JZV470M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | JZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 360mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16JZV470M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 16JZV470M, 16JZV470M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300MLBAC | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300MLBAC.pdf | |
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![]() | RCWE0805R249FKEA | RES SMD 0.249 OHM 1% 1/4W 0805 | RCWE0805R249FKEA.pdf | |
![]() | MAX13080ECSD+ | MAX13080ECSD+ MAXIM SOP14 | MAX13080ECSD+.pdf | |
![]() | ECN30107 | ECN30107 ORIGINAL ZIP | ECN30107.pdf | |
![]() | EMR-03-V | EMR-03-V DIPTRONICSMANUFAC SMD or Through Hole | EMR-03-V.pdf | |
![]() | MC1010P | MC1010P MOT SMD or Through Hole | MC1010P.pdf | |
![]() | T63YB200U10% | T63YB200U10% VISHAY SMD or Through Hole | T63YB200U10%.pdf | |
![]() | SDT400-A-S-TR | SDT400-A-S-TR SSOUSA DIPSOP4 | SDT400-A-S-TR.pdf | |
![]() | TIM1011-5L | TIM1011-5L TOSHIBA 2-9D1B | TIM1011-5L.pdf | |
![]() | TPS2321IDR | TPS2321IDR TI SOP16 | TPS2321IDR.pdf | |
![]() | WRC27000 | WRC27000 ORIGINAL QFP-208L | WRC27000.pdf |