창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16JZV330M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | JZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 360mA | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16JZV330M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 16JZV330M, 16JZV330M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 3191EE153M055BPA1 | 3191EE153M055BPA1 CDE DIP | 3191EE153M055BPA1.pdf | |
![]() | LN1182FF2825MR | LN1182FF2825MR LN SOT23-6L | LN1182FF2825MR.pdf | |
![]() | LC6601D | LC6601D ORIGINAL DIP | LC6601D.pdf | |
![]() | CT156F18-12-C | CT156F18-12-C ITWPANCON SMD or Through Hole | CT156F18-12-C.pdf | |
![]() | HA2-2500/883X114 | HA2-2500/883X114 HAR Call | HA2-2500/883X114.pdf | |
![]() | HY57V121622CTP-5 | HY57V121622CTP-5 HY TSOP | HY57V121622CTP-5.pdf | |
![]() | R5325K002B | R5325K002B RICOH SMD or Through Hole | R5325K002B.pdf | |
![]() | A3185EU | A3185EU Allegro TO-92S | A3185EU.pdf | |
![]() | TDA6192B1. | TDA6192B1. Infineon TSSOP16 | TDA6192B1..pdf | |
![]() | 3-1622820-1 | 3-1622820-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-1622820-1.pdf | |
![]() | BCM53724B0KPB | BCM53724B0KPB BROADCOM BGA | BCM53724B0KPB.pdf | |
![]() | PT1240538 | PT1240538 SAM CONN | PT1240538.pdf |