창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-16JEV470M8X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | JEV Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | JEV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 385mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 16JEV470M8X10.5 | |
관련 링크 | 16JEV470M, 16JEV470M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | RG1608N-111-W-T1 | RES SMD 110 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-111-W-T1.pdf | |
![]() | 302WP2 | 302WP2 ORIGINAL DIP-SOP | 302WP2.pdf | |
![]() | TMPZ84C44AT-6 | TMPZ84C44AT-6 TOSHIBA PLCC | TMPZ84C44AT-6.pdf | |
![]() | MC78M08DT-T4 | MC78M08DT-T4 ON SMD or Through Hole | MC78M08DT-T4.pdf | |
![]() | 93AA56A-I/MS | 93AA56A-I/MS ORIGINAL SMD or Through Hole | 93AA56A-I/MS.pdf | |
![]() | KLFSN25N16C2450BAH | KLFSN25N16C2450BAH murata SMD or Through Hole | KLFSN25N16C2450BAH.pdf | |
![]() | PSD813F2VA20JI | PSD813F2VA20JI sgs SMD or Through Hole | PSD813F2VA20JI.pdf | |
![]() | RTD-0512 | RTD-0512 RECOM SMD | RTD-0512.pdf | |
![]() | LMV792MMNOPB | LMV792MMNOPB NSC SMD or Through Hole | LMV792MMNOPB.pdf | |
![]() | HYB18T512400B2F3S | HYB18T512400B2F3S QIMONDA BGA | HYB18T512400B2F3S.pdf | |
![]() | SG-615P14.318MCQ | SG-615P14.318MCQ Epson SMD | SG-615P14.318MCQ.pdf | |
![]() | LTC3563EDC#TRPBF | LTC3563EDC#TRPBF LT QFN | LTC3563EDC#TRPBF.pdf |