창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-16C554DIQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 16C554DIQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 16C554DIQ | |
관련 링크 | 16C55, 16C554DIQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D240FXAAJ | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D240FXAAJ.pdf | |
![]() | 173D336X9025YE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D336X9025YE3.pdf | |
![]() | CMF6095K300FHEB | RES 95.3K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6095K300FHEB.pdf | |
NL-SW-HSPA | SKYWIRE CELLULAR MODEM GLOBAL HS | NL-SW-HSPA.pdf | ||
![]() | TISP4A270H3BJRS**AC | TISP4A270H3BJRS**AC BOURNS n a | TISP4A270H3BJRS**AC.pdf | |
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![]() | XC68HC711K4CFN4 | XC68HC711K4CFN4 MOT SMD or Through Hole | XC68HC711K4CFN4.pdf | |
![]() | HYB514175BJ-45 | HYB514175BJ-45 SIEMENS SOJ | HYB514175BJ-45.pdf | |
![]() | NLP-250+ | NLP-250+ Mini SMD or Through Hole | NLP-250+.pdf | |
![]() | S-8261ABMMD-G2MT2S (G3M) | S-8261ABMMD-G2MT2S (G3M) SEIKO SMD or Through Hole | S-8261ABMMD-G2MT2S (G3M).pdf |