창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-169463007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 169463007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 169463007 | |
| 관련 링크 | 16946, 169463007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GDC-V-125MA | FUSE GLASS 125MA 250VAC 5X20MM | BK/GDC-V-125MA.pdf | |
![]() | SZMMBZ5245BLT1G | DIODE ZENER 15V 225MW SOT23-3 | SZMMBZ5245BLT1G.pdf | |
![]() | B82422H1334J | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 90mA 13 Ohm Max 2-SMD | B82422H1334J.pdf | |
![]() | RT1210FRD074K12L | RES SMD 4.12K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD074K12L.pdf | |
![]() | AC03000004709JACCS | RES 47 OHM 3W 5% AXIAL | AC03000004709JACCS.pdf | |
![]() | BSL802SN L6327 | BSL802SN L6327 Infineon SMD or Through Hole | BSL802SN L6327.pdf | |
![]() | QAN188 | QAN188 NEC TSSOP20 | QAN188.pdf | |
![]() | K4M56323PGG75 | K4M56323PGG75 SAMSUNG BGA | K4M56323PGG75.pdf | |
![]() | TMP373C008 | TMP373C008 TI QFP | TMP373C008.pdf | |
![]() | 898-3-R180 | 898-3-R180 BI DIP-16 | 898-3-R180.pdf | |
![]() | MAX4592CUE+ | MAX4592CUE+ MAX SMD or Through Hole | MAX4592CUE+.pdf |