창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1694-45-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1694-45-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1694-45-0 | |
| 관련 링크 | 1694-, 1694-45-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KLKR010.T | FUSE CARTRIDGE 10A 600VAC/300VDC | KLKR010.T.pdf | |
![]() | ADUM3471CRSZ-RL7 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) | ADUM3471CRSZ-RL7.pdf | |
![]() | RT1210CRE0715RL | RES SMD 15 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0715RL.pdf | |
![]() | Y163024K9000T9W | RES SMD 24.9KOHM 0.01% 1/4W 1206 | Y163024K9000T9W.pdf | |
![]() | 71243-1001 | 71243-1001 MOLEX SMD or Through Hole | 71243-1001.pdf | |
![]() | TLP529-2 | TLP529-2 TOS DIP SOP8 | TLP529-2.pdf | |
![]() | HFE7/012-1HS | HFE7/012-1HS HGF SMD or Through Hole | HFE7/012-1HS.pdf | |
![]() | BZX384-C18 | BZX384-C18 Pb N A | BZX384-C18.pdf | |
![]() | AIC1642-22GXTR | AIC1642-22GXTR AIC SMD or Through Hole | AIC1642-22GXTR.pdf | |
![]() | 76EED9T | 76EED9T BGA TI | 76EED9T.pdf | |
![]() | NS74AHC1G32DCKR | NS74AHC1G32DCKR TI TO-23-5 | NS74AHC1G32DCKR.pdf | |
![]() | T396J336K020AS | T396J336K020AS KEMET DIP | T396J336K020AS.pdf |