창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-169-0005B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 169-0005B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 169-0005B | |
| 관련 링크 | 169-0, 169-0005B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B81122A1333M | 0.033µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP) Radial 0.709" L x 0.354" W (18.00mm x 9.00mm) | B81122A1333M.pdf | |
![]() | 445I23G24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23G24M57600.pdf | |
![]() | Y0706470R000C9L | RES 470 OHM .4W .25% RADIAL | Y0706470R000C9L.pdf | |
![]() | MAX2065ETL+ | RF Amplifier IC Cellular, CDMA, GSM 50MHz ~ 1GHz 40-TQFN-EP (6x6) | MAX2065ETL+.pdf | |
![]() | KH25L8005DM3C-15G | KH25L8005DM3C-15G MXIC SOP | KH25L8005DM3C-15G.pdf | |
![]() | XC3S5000-4FGG900 | XC3S5000-4FGG900 XILINX BGA | XC3S5000-4FGG900.pdf | |
![]() | HZS7B3TA | HZS7B3TA HITACHI SMD DIP | HZS7B3TA.pdf | |
![]() | HD38750A98 | HD38750A98 HITACHI DIP-42 | HD38750A98.pdf | |
![]() | MAX706CPA/EPA | MAX706CPA/EPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX706CPA/EPA.pdf | |
![]() | VS813LEPA/LESA/LCPA/LCEA | VS813LEPA/LESA/LCPA/LCEA VOSSEL SOPDIP | VS813LEPA/LESA/LCPA/LCEA.pdf | |
![]() | 0603-474Z | 0603-474Z SAMSUNG SMD | 0603-474Z.pdf |