창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-168F309 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 168F309 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 168F309 | |
| 관련 링크 | 168F, 168F309 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B105KOFVPNE | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B105KOFVPNE.pdf | |
![]() | RMCF0805FT7R68 | RES SMD 7.68 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT7R68.pdf | |
![]() | RCS060349R9FKEA | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060349R9FKEA.pdf | |
| NRF51822-QFAC-R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | NRF51822-QFAC-R.pdf | ||
![]() | CV1C680MAHANG | CV1C680MAHANG POSCAP SMD or Through Hole | CV1C680MAHANG.pdf | |
![]() | 8UTMT59 | 8UTMT59 TOSHIBA QFP | 8UTMT59.pdf | |
![]() | BDE2S12 | BDE2S12 BYD SOD-923 | BDE2S12.pdf | |
![]() | 8102302CA | 8102302CA NONE MIL | 8102302CA.pdf | |
![]() | D2502K2G-S | D2502K2G-S ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | D2502K2G-S.pdf | |
![]() | TLE2071AMJG | TLE2071AMJG TI DIP | TLE2071AMJG.pdf | |
![]() | 015AZ7.5-Y(T3SHRPF | 015AZ7.5-Y(T3SHRPF TOSHIBA SOD-523 | 015AZ7.5-Y(T3SHRPF.pdf | |
![]() | PS2701-1-F3-AML8 | PS2701-1-F3-AML8 N/A NA | PS2701-1-F3-AML8.pdf |