창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-168.6585.5202 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FP1 MINI® Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | FP1 MINI® | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 자동차 | |
| 정격 전류 | 20A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 박스 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1kA | |
| 용해 I²t | 331 | |
| 승인 | cULus | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | 황색 | |
| 크기/치수 | 0.469" L x 0.150" W x 0.335" H(11.90mm x 3.80mm x 8.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.0031옴 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 168.6585.5202-ND 16865855202 F5172 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 168.6585.5202 | |
| 관련 링크 | 168.658, 168.6585.5202 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FLSR.100TXID | FUSE CRTRDGE 100MA 600VAC/300VDC | FLSR.100TXID.pdf | |
![]() | 416F52023ITR | 52MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023ITR.pdf | |
![]() | RMCF1206JG620K | RES SMD 620K OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JG620K.pdf | |
![]() | SM4124JT6R20 | RES SMD 6.2 OHM 5% 2W 4124 | SM4124JT6R20.pdf | |
![]() | TC55257CSPL-10L | TC55257CSPL-10L TOSHIBA DIP-28 | TC55257CSPL-10L.pdf | |
![]() | 299D335X9025BB | 299D335X9025BB VISHAY SMD | 299D335X9025BB.pdf | |
![]() | 1812 0.56R | 1812 0.56R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 0.56R.pdf | |
![]() | 0235500MXP | 0235500MXP LI SMD or Through Hole | 0235500MXP.pdf | |
![]() | K4S561632H(J)-UP75 | K4S561632H(J)-UP75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632H(J)-UP75.pdf | |
![]() | X0223CE-3G | X0223CE-3G SHARP DIP | X0223CE-3G.pdf | |
![]() | MTP25P10Q | MTP25P10Q NC TO220 | MTP25P10Q.pdf | |
![]() | 7206N-100K | 7206N-100K SAGAMI 7206N | 7206N-100K.pdf |