창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1676859-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TYC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TYC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.68pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 손실 계수 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | TYC0805A688JJT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1676859-3 | |
관련 링크 | 16768, 1676859-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 382LX102M400A082 | 1000µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 3000 Hrs @ 85°C | 382LX102M400A082.pdf | |
![]() | SG-615P 4.0000MC3: PURE SN | 4MHz CMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 23mA Enable/Disable | SG-615P 4.0000MC3: PURE SN.pdf | |
![]() | TNPW0805348KBEEA | RES SMD 348K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805348KBEEA.pdf | |
![]() | MVR22HXBRN1521.5K | MVR22HXBRN1521.5K ROHM 2X2-1.5K | MVR22HXBRN1521.5K.pdf | |
![]() | STC106A | STC106A ORIGINAL DIP | STC106A.pdf | |
![]() | 0805/2012 | 0805/2012 XDXguang SMD or Through Hole | 0805/2012.pdf | |
![]() | MB87899PNF-G-BND-JN-EF | MB87899PNF-G-BND-JN-EF FUJ SOP8 | MB87899PNF-G-BND-JN-EF.pdf | |
![]() | HY5DU561622FTP-J-C | HY5DU561622FTP-J-C HYNIX SMD or Through Hole | HY5DU561622FTP-J-C.pdf | |
![]() | ICS8427DY02L | ICS8427DY02L ICS QFP | ICS8427DY02L.pdf | |
![]() | LM2506SQX | LM2506SQX NS QFN40LLP-40 | LM2506SQX.pdf | |
![]() | K9F5616U0C-PCBO | K9F5616U0C-PCBO SAMSUNG TSOP | K9F5616U0C-PCBO.pdf | |
![]() | MB838200BFP-G-7T1 | MB838200BFP-G-7T1 FUJ/OKI SOP-0.72-44 | MB838200BFP-G-7T1.pdf |