창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1676855-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TYC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TYC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.82pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 손실 계수 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TYC0603A828JHT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1676855-4 | |
| 관련 링크 | 16768, 1676855-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FK24C0G1H822J | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.177" W(5.50mm x 4.50mm) | FK24C0G1H822J.pdf | |
![]() | FN610-6-06 | FILTER 1-PHASE GENERAL EMI 6A | FN610-6-06.pdf | |
![]() | CD8403K | CD8403K CD SMD or Through Hole | CD8403K.pdf | |
![]() | AD9051JP | AD9051JP AD PLCC | AD9051JP.pdf | |
![]() | XQ95108-10PQ100N | XQ95108-10PQ100N XILINX QFP | XQ95108-10PQ100N.pdf | |
![]() | ESME6R3ELL471MHB5D | ESME6R3ELL471MHB5D NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ESME6R3ELL471MHB5D.pdf | |
![]() | ISPMACHLC4256V75FN256B-10I | ISPMACHLC4256V75FN256B-10I LATT BGA | ISPMACHLC4256V75FN256B-10I.pdf | |
![]() | LTC2302IDD#TRPBF | LTC2302IDD#TRPBF LT QFN | LTC2302IDD#TRPBF.pdf | |
![]() | L2091/GRN | L2091/GRN BELLINGLEE SMD or Through Hole | L2091/GRN.pdf | |
![]() | SSM2309GN | SSM2309GN SILICONSTANDARDCORPORATION SMD or Through Hole | SSM2309GN.pdf | |
![]() | TC1173-2.5VOATR | TC1173-2.5VOATR MICROCHIP 8 SOIC 3.90mm(.150in | TC1173-2.5VOATR.pdf | |
![]() | CD4703 | CD4703 MICROSEMI SMD | CD4703.pdf |