창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1676852-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TYC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TYC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.82pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 손실 계수 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | TYC0402A828JHT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1676852-4 | |
관련 링크 | 16768, 1676852-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ERA-1AEB3161C | RES SMD 3.16KOHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB3161C.pdf | |
![]() | 10268-6212-VC | 10268-6212-VC MCORP SMD or Through Hole | 10268-6212-VC.pdf | |
![]() | R51006AFNQ(14405.1) | R51006AFNQ(14405.1) TI PLCC28 | R51006AFNQ(14405.1).pdf | |
![]() | SX-3215 | SX-3215 ORIGINAL SMD | SX-3215.pdf | |
![]() | HU2G391MCYS6WPEC | HU2G391MCYS6WPEC HITACHI DIP | HU2G391MCYS6WPEC.pdf | |
![]() | TEA1506AT/N1,118 | TEA1506AT/N1,118 NXP SOP-14 | TEA1506AT/N1,118.pdf | |
![]() | VT-200-F 12.5PF 20PPM | VT-200-F 12.5PF 20PPM SEIKO QQ1311993571 | VT-200-F 12.5PF 20PPM.pdf | |
![]() | SFH628A-4X001 | SFH628A-4X001 VishaySemicond SMD or Through Hole | SFH628A-4X001.pdf | |
![]() | SG-710PHK20MC-L1 | SG-710PHK20MC-L1 EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | SG-710PHK20MC-L1.pdf | |
![]() | XC4436-PQ160I | XC4436-PQ160I XILINX QFP | XC4436-PQ160I.pdf | |
![]() | 2SB979. | 2SB979. MAT TO-3P | 2SB979..pdf | |
![]() | CLC5802IMX/NOPB | CLC5802IMX/NOPB NS/CLC SOP8 | CLC5802IMX/NOPB.pdf |