창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1676850-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TYC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TYC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 손실 계수 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | TYC0402A688JFT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1676850-3 | |
| 관련 링크 | 16768, 1676850-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | A823M20X7RH5UAA | 0.082µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.118" Dia x 0.197" L(3.00mm x 5.00mm) | A823M20X7RH5UAA.pdf | |
![]() | B32669B6405J | 4µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.827" Dia x 1.850" L (21.00mm x 47.00mm) | B32669B6405J.pdf | |
![]() | RC0201JR-0720KL | RES SMD 20K OHM 5% 1/20W 0201 | RC0201JR-0720KL.pdf | |
![]() | RG1608P-2611-D-T5 | RES SMD 2.61KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-2611-D-T5.pdf | |
![]() | PE2512DKF070R025L | RES SMD 0.025 OHM 0.5% 1W 2512 | PE2512DKF070R025L.pdf | |
![]() | LR2F51R | RES 51.0 OHM 3/4W 1% AXIAL | LR2F51R.pdf | |
![]() | XC5VSX240T-1FF1738I | XC5VSX240T-1FF1738I XILINX BGA | XC5VSX240T-1FF1738I.pdf | |
![]() | MBR0530 B3 | MBR0530 B3 ST SOD-123 | MBR0530 B3.pdf | |
![]() | SGM8552XS8G/TR | SGM8552XS8G/TR SGMICRO SMD or Through Hole | SGM8552XS8G/TR.pdf | |
![]() | 25B02 | 25B02 SEC DIP30 | 25B02.pdf | |
![]() | K1V26(W)-4061 | K1V26(W)-4061 Shindengen N A | K1V26(W)-4061.pdf | |
![]() | TMP87CM41U-4D64 | TMP87CM41U-4D64 TOS QFP | TMP87CM41U-4D64.pdf |