창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1676850-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TYC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TYC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.56pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 손실 계수 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | TYC0402A568JFT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1676850-2 | |
관련 링크 | 16768, 1676850-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GL143F23IDT | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL143F23IDT.pdf | |
![]() | ESR03EZPF9102 | RES SMD 91K OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF9102.pdf | |
![]() | CW010R2200JB14 | RES 0.22 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R2200JB14.pdf | |
![]() | CDV19FF561J03F | CDV19FF561J03F CDE SMD or Through Hole | CDV19FF561J03F.pdf | |
![]() | TL048ACN | TL048ACN ST SMD or Through Hole | TL048ACN.pdf | |
![]() | RTS511B | RTS511B ORIGINAL DIP | RTS511B.pdf | |
![]() | US5GC | US5GC VISHAY DO-214AB | US5GC.pdf | |
![]() | 1812-334j-100 | 1812-334j-100 AVX SMD1000 | 1812-334j-100.pdf | |
![]() | 32313 | 32313 Parallax SMD or Through Hole | 32313.pdf | |
![]() | T817AT | T817AT B TSSOP-8 | T817AT.pdf | |
![]() | SA25F080 | SA25F080 ORIGINAL SOPDIP | SA25F080.pdf | |
![]() | T81J5D112-12 | T81J5D112-12 P&B SMD or Through Hole | T81J5D112-12.pdf |