창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1676455-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676455-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.06k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | RN73C2A8K06BTDG | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1676455-5 | |
관련 링크 | 16764, 1676455-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | HS100 3R F | RES CHAS MNT 3 OHM 1% 100W | HS100 3R F.pdf | |
![]() | M5209-2.5YM | M5209-2.5YM MICREL SOP8 | M5209-2.5YM.pdf | |
![]() | ACT6701UC220-T | ACT6701UC220-T ACT SOT23-5 | ACT6701UC220-T.pdf | |
![]() | MB89255AB | MB89255AB FUJITSU SSOP | MB89255AB.pdf | |
![]() | NXJ | NXJ ORIGINAL SON10 | NXJ.pdf | |
![]() | 0805N470F500LC | 0805N470F500LC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N470F500LC.pdf | |
![]() | 264-10SURD/S530-A3/TR1-2(A) | 264-10SURD/S530-A3/TR1-2(A) EVERLIGHT SMD or Through Hole | 264-10SURD/S530-A3/TR1-2(A).pdf | |
![]() | YS5Y06-F620 | YS5Y06-F620 TDK SOP | YS5Y06-F620.pdf | |
![]() | TDP1603-3301 | TDP1603-3301 Vishay DIP-16P | TDP1603-3301.pdf | |
![]() | XC4036XLBG432-1C | XC4036XLBG432-1C XILTNX BGA | XC4036XLBG432-1C.pdf | |
![]() | BC530 | BC530 ORIGINAL to-92 | BC530.pdf | |
![]() | SXE35VB330M | SXE35VB330M NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | SXE35VB330M.pdf |