창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1676418-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676418-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.81k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C2A6K81BTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1676418-5 | |
| 관련 링크 | 16764, 1676418-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E5R4BA03L | 5.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E5R4BA03L.pdf | |
![]() | CC1812KKX7RDBB822 | 8200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | CC1812KKX7RDBB822.pdf | |
![]() | 2534R-32K | 2.2mH Unshielded Molded Inductor 100mA 17 Ohm Max Radial | 2534R-32K.pdf | |
![]() | FPV453215E330PKT | FPV453215E330PKT FH SMD | FPV453215E330PKT.pdf | |
![]() | C4532JB2E474KT0L0U | C4532JB2E474KT0L0U TDK SMD or Through Hole | C4532JB2E474KT0L0U.pdf | |
![]() | 5747150-9 | 5747150-9 TECONNECTIVITY SMTDIP | 5747150-9.pdf | |
![]() | BM30040X6PBF | BM30040X6PBF NIPPON DIP | BM30040X6PBF.pdf | |
![]() | MPQ930P | MPQ930P MOT DIP-14 | MPQ930P.pdf | |
![]() | MB89935 | MB89935 FUJITSU TSSOP | MB89935.pdf | |
![]() | S1NBB80-7062 | S1NBB80-7062 Shindengen N A | S1NBB80-7062.pdf | |
![]() | ICL7665SACBAZ-TCT | ICL7665SACBAZ-TCT INTERSIL SMD or Through Hole | ICL7665SACBAZ-TCT.pdf | |
![]() | CS1-F5Y5V2A223ZSP | CS1-F5Y5V2A223ZSP ORIGINAL SMD or Through Hole | CS1-F5Y5V2A223ZSP.pdf |