창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1676413-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676413-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.04k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | RN73C2A6K04BTDG | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1676413-5 | |
관련 링크 | 16764, 1676413-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MKP383313040JDM2B0 | 0.013µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383313040JDM2B0.pdf | |
![]() | XRCGB30M000FAN00R0 | 30MHz ±25ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB30M000FAN00R0.pdf | |
![]() | 743C0833301FP | RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 2008 | 743C0833301FP.pdf | |
![]() | CMF551K6200FHEB | RES 1.62K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K6200FHEB.pdf | |
![]() | HSD050I551-A | HSD050I551-A Hannstar SMD or Through Hole | HSD050I551-A.pdf | |
![]() | pan101psi-208 | pan101psi-208 pan dip | pan101psi-208.pdf | |
![]() | KM416V1204AT-L6 | KM416V1204AT-L6 SAMSUNG TSOP40 | KM416V1204AT-L6.pdf | |
![]() | G5Q-1A-DC12 | G5Q-1A-DC12 OMRON SMD or Through Hole | G5Q-1A-DC12.pdf | |
![]() | TLC59711 | TLC59711 TI SMD or Through Hole | TLC59711.pdf | |
![]() | E6SB24.0000F20E25 | E6SB24.0000F20E25 HOSONIC SMD | E6SB24.0000F20E25.pdf | |
![]() | SC16C554IA68 | SC16C554IA68 PHILIPS PLCC68 | SC16C554IA68.pdf | |
![]() | TPS2390DGKG4 | TPS2390DGKG4 TI SMD or Through Hole | TPS2390DGKG4.pdf |