창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1676384-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676384-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 59 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | RN73C2A59RBTDG | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1676384-5 | |
관련 링크 | 16763, 1676384-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
FW82443EX SL2SA (AGPset) | FW82443EX SL2SA (AGPset) INTEL BGA | FW82443EX SL2SA (AGPset).pdf | ||
J2N6298 | J2N6298 ORIGINAL TO-66 | J2N6298.pdf | ||
ICS57021 | ICS57021 ICS SOP8 | ICS57021.pdf | ||
60130b17419t | 60130b17419t TADTD-OHM SMD or Through Hole | 60130b17419t.pdf | ||
AK8522 | AK8522 AKM QFP | AK8522.pdf | ||
by251p-e3-54 | by251p-e3-54 vishay SMD or Through Hole | by251p-e3-54.pdf | ||
XC6216B182PR | XC6216B182PR ORIGINAL SOT89-3 | XC6216B182PR.pdf | ||
U20C05,U20C10U20C15,U20C20,U20C30 | U20C05,U20C10U20C15,U20C20,U20C30 MOSPEC SMD or Through Hole | U20C05,U20C10U20C15,U20C20,U20C30.pdf | ||
ERJ1WJ470U | ERJ1WJ470U panasonic SMD | ERJ1WJ470U.pdf |