창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1676384-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676384-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 59 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C2A59RBTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1676384-5 | |
| 관련 링크 | 16763, 1676384-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RV1206JR-072M4L | RES SMD 2.4M OHM 5% 1/4W 1206 | RV1206JR-072M4L.pdf | |
![]() | FH12-16S-1SH(55) | FH12-16S-1SH(55) HRS SMD or Through Hole | FH12-16S-1SH(55).pdf | |
![]() | AD80214XBCZ | AD80214XBCZ ADI BGA | AD80214XBCZ.pdf | |
![]() | SG6513 | SG6513 SG DIP-14 | SG6513.pdf | |
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![]() | AD8324ACPZ-REEL7 | AD8324ACPZ-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD8324ACPZ-REEL7.pdf | |
![]() | 9718-1P | 9718-1P Amphenol SMD or Through Hole | 9718-1P.pdf | |
![]() | 31184FN | 31184FN BUSSMANN SMD or Through Hole | 31184FN.pdf | |
![]() | 3057Y-1-202(2KOHM) | 3057Y-1-202(2KOHM) BOURNS TRIMPOT | 3057Y-1-202(2KOHM).pdf | |
![]() | HN16521 | HN16521 MINGTEK DIP12 | HN16521.pdf | |
![]() | EP78P458AP | EP78P458AP ORIGINAL DIP | EP78P458AP.pdf | |
![]() | DAC0832LCWM- | DAC0832LCWM- NS SOIC | DAC0832LCWM-.pdf |