창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1676362-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676362-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.87k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C2A4K87BTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1676362-5 | |
| 관련 링크 | 16763, 1676362-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 500R15N470JV4T | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 500R15N470JV4T.pdf | |
![]() | TNPW0603158RBEEN | RES SMD 158 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603158RBEEN.pdf | |
![]() | TRJB475K035R1500 | TRJB475K035R1500 AVX SMD | TRJB475K035R1500.pdf | |
![]() | SLA7051M-LF871 | SLA7051M-LF871 SANKEN ZIP-18 | SLA7051M-LF871.pdf | |
![]() | TCS80C31-12CA | TCS80C31-12CA TEMIC DIP-40 | TCS80C31-12CA.pdf | |
![]() | N11P-GS-A1 | N11P-GS-A1 NVIDIA BGA | N11P-GS-A1.pdf | |
![]() | PCD80728HL/E17 | PCD80728HL/E17 NXP TQFP | PCD80728HL/E17.pdf | |
![]() | LPC2136FBD64/01,1 | LPC2136FBD64/01,1 NXP TQFP64 | LPC2136FBD64/01,1.pdf | |
![]() | EG63C 60A | EG63C 60A FUJI SMD or Through Hole | EG63C 60A.pdf | |
![]() | RGE400K | RGE400K INTEL BGA | RGE400K.pdf | |
![]() | MCT901 | MCT901 QTC DIP8SOP8 | MCT901.pdf | |
![]() | XC2S50TMPQ208AFP | XC2S50TMPQ208AFP ORIGINAL PLCC208 | XC2S50TMPQ208AFP.pdf |