창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1676349-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676349-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 47.5k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | RN73C2A47K5BTDG | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1676349-5 | |
관련 링크 | 16763, 1676349-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F30025AKR | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025AKR.pdf | |
![]() | Y162510K7000T9W | RES SMD 10.7KOHM 0.01% 0.3W 1206 | Y162510K7000T9W.pdf | |
![]() | 62-0036PBF | 62-0036PBF IR SMD or Through Hole | 62-0036PBF.pdf | |
![]() | BLF6G22S-45.112 | BLF6G22S-45.112 NXP SMD or Through Hole | BLF6G22S-45.112.pdf | |
![]() | 74ALVC162836DGGRG4 | 74ALVC162836DGGRG4 TI/BB TSSOP56 | 74ALVC162836DGGRG4.pdf | |
![]() | MAC211SP | MAC211SP AMD SMD or Through Hole | MAC211SP.pdf | |
![]() | HCF74HC4060B1 | HCF74HC4060B1 ST DIP | HCF74HC4060B1.pdf | |
![]() | PV75N75 | PV75N75 ST TO220 | PV75N75.pdf | |
![]() | 473/1600V | 473/1600V ORIGINAL SMD or Through Hole | 473/1600V.pdf | |
![]() | CMI-SSP12L80F-100M | CMI-SSP12L80F-100M ORIGINAL SMD or Through Hole | CMI-SSP12L80F-100M.pdf | |
![]() | TLP124(TPL | TLP124(TPL TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP124(TPL.pdf | |
![]() | Infineon-Bo | Infineon-Bo Infineon SMD or Through Hole | Infineon-Bo.pdf |