창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1676306-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676306-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 332 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C2A332RBTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1676306-5 | |
| 관련 링크 | 16763, 1676306-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C0805X102J5GACTU | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | C0805X102J5GACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D2R4DLAAP | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4DLAAP.pdf | |
![]() | CC2400RSUR | IC RF 48-QFN | CC2400RSUR.pdf | |
![]() | ACSN | ACSN MAXIM QFN | ACSN.pdf | |
![]() | W83301 | W83301 WINBOND SSOP | W83301.pdf | |
![]() | AMA412-500M3 | AMA412-500M3 ORIGINAL SMD or Through Hole | AMA412-500M3.pdf | |
![]() | 2SK1936-1 | 2SK1936-1 FUJI TO-3P | 2SK1936-1.pdf | |
![]() | D89416S | D89416S NEC SMD or Through Hole | D89416S.pdf | |
![]() | BU4216G | BU4216G ROHM SMD or Through Hole | BU4216G.pdf | |
![]() | LH51685HN | LH51685HN SHARP SOP28 | LH51685HN.pdf | |
![]() | G2F18C | G2F18C VISHAY SOD-123 | G2F18C.pdf | |
![]() | XC4013-PQ208CKJ | XC4013-PQ208CKJ XILINX SMD or Through Hole | XC4013-PQ208CKJ.pdf |