창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1676274-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676274-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C2A27K4BTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1676274-5 | |
| 관련 링크 | 16762, 1676274-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805FRD07113KL | RES SMD 113K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07113KL.pdf | |
![]() | RG1608N-9530-P-T1 | RES SMD 953 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-9530-P-T1.pdf | |
![]() | 628B472TR4C | 628B472TR4C BI SMT | 628B472TR4C.pdf | |
![]() | 88I6313-GAB1 | 88I6313-GAB1 MARVELL BGA1214 | 88I6313-GAB1.pdf | |
![]() | STM8S208RBT6B | STM8S208RBT6B ST LQFP-64 | STM8S208RBT6B.pdf | |
![]() | VX-3A-40MHz | VX-3A-40MHz JVC SMD or Through Hole | VX-3A-40MHz.pdf | |
![]() | LTD4708JS | LTD4708JS LITE-ON SMD or Through Hole | LTD4708JS.pdf | |
![]() | S3C2442B54-7080 | S3C2442B54-7080 SAMSUNG FBGA332 | S3C2442B54-7080.pdf | |
![]() | TSM1A474 | TSM1A474 TKS SMD | TSM1A474.pdf | |
![]() | ND9 | ND9 ORIGINAL 4P | ND9.pdf | |
![]() | CLSH38540VCCJCB1A | CLSH38540VCCJCB1A CIR SMD or Through Hole | CLSH38540VCCJCB1A.pdf | |
![]() | BB535 E6700 | BB535 E6700 Infineon SOD323 | BB535 E6700.pdf |