창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1676260-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676260-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 237 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | RN73C2A237RBTDG | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1676260-5 | |
관련 링크 | 16762, 1676260-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
GTCN38-501M-Q10-FS | GDT 500V 20% 10KA FAIL SHORT | GTCN38-501M-Q10-FS.pdf | ||
CRCW2010620RJNEFHP | RES SMD 620 OHM 5% 1W 2010 | CRCW2010620RJNEFHP.pdf | ||
NEC566C | NEC566C NEC DIP8 | NEC566C.pdf | ||
RES CHIP 100K OHM 1/16W 1% 0402 SMD | RES CHIP 100K OHM 1/16W 1% 0402 SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | RES CHIP 100K OHM 1/16W 1% 0402 SMD.pdf | ||
TMC5931EGHK | TMC5931EGHK ORIGINAL BGA | TMC5931EGHK.pdf | ||
Am29SL400DB120WFI | Am29SL400DB120WFI SPANSION/AMD SMD or Through Hole | Am29SL400DB120WFI.pdf | ||
LM306JG | LM306JG TI CDIP8 | LM306JG.pdf | ||
TFMAJ75CA | TFMAJ75CA RECRON DO-214AC | TFMAJ75CA.pdf | ||
AD1871URSZ | AD1871URSZ AD SOP | AD1871URSZ.pdf | ||
SG250S-C | SG250S-C PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | SG250S-C.pdf | ||
LMH6321AH | LMH6321AH NSC CAN8 | LMH6321AH.pdf | ||
BTB20-600B | BTB20-600B ST SMD or Through Hole | BTB20-600B.pdf |