창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1676243-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1676243 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676243-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.82k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C2A1K82BTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1676243-5 | |
| 관련 링크 | 16762, 1676243-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | H453K6BCA | RES 53.6K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H453K6BCA.pdf | |
![]() | RD5.1S(0)-T2 | RD5.1S(0)-T2 NEC SOD123 | RD5.1S(0)-T2.pdf | |
![]() | TCL7528CN | TCL7528CN TI DIP20 | TCL7528CN.pdf | |
![]() | TLZ12B-GS08 12V | TLZ12B-GS08 12V VISHAY LL34 | TLZ12B-GS08 12V.pdf | |
![]() | XCS30XLPQ208C | XCS30XLPQ208C XILINX QFP | XCS30XLPQ208C.pdf | |
![]() | SD5112RB | SD5112RB HISILCO BGA | SD5112RB.pdf | |
![]() | CM5Y4UCYY12 | CM5Y4UCYY12 HG SMD or Through Hole | CM5Y4UCYY12.pdf | |
![]() | VP0736M | VP0736M TI SOP8 | VP0736M.pdf | |
![]() | B82791H2351N001 | B82791H2351N001 EPCOS DIP | B82791H2351N001.pdf | |
![]() | TDA2030HPRFMD | TDA2030HPRFMD STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | TDA2030HPRFMD.pdf | |
![]() | 0603 220R F | 0603 220R F TASUND SMD or Through Hole | 0603 220R F.pdf | |
![]() | P721-1GB | P721-1GB TOS DIP-4 SOP-4 | P721-1GB.pdf |