창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1676163-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676163-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C2A11K5BTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1676163-5 | |
| 관련 링크 | 16761, 1676163-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MCS04020C3483FE000 | RES SMD 348K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C3483FE000.pdf | |
![]() | 4556PCQM | 4556PCQM N/A SMD or Through Hole | 4556PCQM.pdf | |
![]() | TDA5342G | TDA5342G PHI TQFP64 | TDA5342G.pdf | |
![]() | SKN40/14 | SKN40/14 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN40/14.pdf | |
![]() | MLVA04V09C130 | MLVA04V09C130 Bussmann 10K R | MLVA04V09C130.pdf | |
![]() | XR206B1 | XR206B1 XR DIP16 | XR206B1.pdf | |
![]() | 89C5131A-UL | 89C5131A-UL ATMEL SOP28 | 89C5131A-UL.pdf | |
![]() | FAR-C4SB-06000-K02 | FAR-C4SB-06000-K02 FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-C4SB-06000-K02.pdf | |
![]() | MC68HRC705KJ-1CP | MC68HRC705KJ-1CP MOTOROLA DIP-16L | MC68HRC705KJ-1CP.pdf | |
![]() | SN74AVCB164245G | SN74AVCB164245G TI TSSOP | SN74AVCB164245G.pdf | |
![]() | HA3-2525-5. | HA3-2525-5. INTERSIL SMD or Through Hole | HA3-2525-5..pdf | |
![]() | BD6510F | BD6510F ROHM SOP-8P | BD6510F.pdf |