창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-166050.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 166050.1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 166050.1 | |
관련 링크 | 1660, 166050.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HC-49/U-S20000000CHLB | 20MHz ±100ppm 수정 22pF 50옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S20000000CHLB.pdf | ||
MMA8452QR1-1000 | MMA8452QR1-1000 FREESCALE QFN16 | MMA8452QR1-1000.pdf | ||
54ALS574M/BZCJC | 54ALS574M/BZCJC NSC PLCC20 | 54ALS574M/BZCJC.pdf | ||
PME271Y | PME271Y RIFA SMD or Through Hole | PME271Y.pdf | ||
702020AAC | 702020AAC TLSI SOP | 702020AAC.pdf | ||
ERD29-06 | ERD29-06 BILIN/FUJ DIP-2 | ERD29-06.pdf | ||
AV80577UG0091MLSLGYW | AV80577UG0091MLSLGYW INTEL SMD or Through Hole | AV80577UG0091MLSLGYW.pdf | ||
LA1061M-MBP-E | LA1061M-MBP-E SANYO IC-SMD | LA1061M-MBP-E.pdf | ||
MLF1608B2N7ST000 | MLF1608B2N7ST000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608B2N7ST000.pdf | ||
AD4941-1 | AD4941-1 AD LSFCP | AD4941-1.pdf | ||
2SK2026 | 2SK2026 FUJI TO-3P | 2SK2026.pdf | ||
P13B3257L | P13B3257L PERICOM MSSOP16 | P13B3257L.pdf |