창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1658629-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1658629-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1658629-1 | |
| 관련 링크 | 16586, 1658629-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27033CTR | 27MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033CTR.pdf | |
![]() | AT0402DRD07348RL | RES SMD 348 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD07348RL.pdf | |
![]() | LG694 | LG694 EPCOS SMD or Through Hole | LG694.pdf | |
![]() | D75212ACW-A57 | D75212ACW-A57 NEC DIP | D75212ACW-A57.pdf | |
![]() | M36POR8070E0ZAC | M36POR8070E0ZAC ST BGA | M36POR8070E0ZAC.pdf | |
![]() | XP222-1 | XP222-1 HITACHI CLCC | XP222-1.pdf | |
![]() | 564004VSAZ | 564004VSAZ ORIGINAL TSOP | 564004VSAZ.pdf | |
![]() | CB3T16212 | CB3T16212 TI TSSOP | CB3T16212.pdf | |
![]() | MAX5774UCB-D | MAX5774UCB-D MAXIM SMD or Through Hole | MAX5774UCB-D.pdf | |
![]() | TPS60255RTER(BUP) | TPS60255RTER(BUP) TI QFN-16 | TPS60255RTER(BUP).pdf | |
![]() | HE700 DIL | HE700 DIL HAMLIN SMD or Through Hole | HE700 DIL.pdf | |
![]() | ACBX | ACBX NPE SOT23-5 | ACBX.pdf |