창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1650M16D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1650M16D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1650M16D | |
| 관련 링크 | 1650, 1650M16D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D331FLAAJ | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D331FLAAJ.pdf | |
![]() | 4922R-28H | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 530mA 1.37 Ohm Max 2-SMD | 4922R-28H.pdf | |
![]() | RG1608P-93R1-W-T5 | RES SMD 93.1OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-93R1-W-T5.pdf | |
![]() | HRM-200-2B-5C | HRM-200-2B-5C HIROSE SMD or Through Hole | HRM-200-2B-5C.pdf | |
![]() | PX0810 | PX0810 BULGIN SMD or Through Hole | PX0810.pdf | |
![]() | MB89636R | MB89636R FUJITSU QFP | MB89636R.pdf | |
![]() | VI9046G027 | VI9046G027 NEC QFP-44 | VI9046G027.pdf | |
![]() | MPC180CMB | MPC180CMB PHILIPS QFP | MPC180CMB.pdf | |
![]() | XA65152 | XA65152 TI QFN48 | XA65152.pdf | |
![]() | 140E | 140E NO SMD or Through Hole | 140E.pdf | |
![]() | ADSP-21MODB70 | ADSP-21MODB70 AD QFP | ADSP-21MODB70.pdf |